陶瓷研磨盘

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产品分类：工业陶瓷

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产品描述

参数

　　产品描述：　
　　用于半导体硅片研磨、单晶硅的加工领域等。　　
　　产品特点：　　
　　采用陶瓷研磨盘研磨半导体硅片成为目前最科学的研磨方法。在半导体硅片的生产中采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨，通过改善研磨工艺(磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等)来提高研磨片的质量；使用陶瓷盘代替铸铁盘，避免研磨时对晶片的主面造成伤痕或污染，减少了金属离子的引入，可减少硅片的后续加工量，缩短了后续工序(腐蚀)时间，提高了生产效率，减少了硅片加工的损耗，提高了硅片的利用率。

　　技术指标：

性能	淄博鸿润	国内水平	国外水平
密度(g/cm3)	3.98	3.80-3.93	3.9-3.95
纯度(%)	99.9	98-99.8	99.5-99.9
维氏硬度(GPa)	17	13-15	16-17.5
三点抗弯强度(MPa)	530	300-350	320-400